메모리의 반란: HBM4 ‘로직 다이’ 통합이 반도체 생태계를 뒤흔드는 이유
2026년 인공지능(AI) 반도체 시장의 가장 뜨거운 화두는 단연 HBM4(6세대 고대역폭 메모리)입니다. 이전 세대인 HBM3E까지는 ‘얼마나 빠른 메모리인가’가 중요했다면, 이제는 ‘메모리가 어디까지 똑똑해질 수 있는가’의 싸움으로 패러다임이 전환되었습니다. 그 중심에는 바로 ‘로직 다이(Logic Die)’ 통합 기술이 있습니다. 1. ‘로직 다이’ 통합이란 무엇인가? HBM은 여러 층의 D램을 수직으로 쌓아 만듭니다. 이때 가장 아래에서 D램들을 받치고 외부(GPU 등)와…